ソリューション
半導体を製造する際のリスクとなるほんの微小な異物やゴミも、自動化することで人手を介さずにクリーンな状態での製造が可能です。
前工程
01
ウエハー洗浄
02
成膜
03
フォトレジスト塗布
04
露光
05
現像(デベロッパ)
06
エッチング
07
レジスト剥離洗浄
08
プローブ検査
後工程
09
ダイシング
搬送
10
マウンティング
11
ワイヤーボンディング
12
13
モールド
圧着・加熱・冷却
14
トリム&フォーム
ピッキング
組立
15
マーキングラベル貼り
ラベル貼り
検査
16
バーンイン（温度電圧試験）
17
箱詰め
AMR
18
出荷
パレタイズ
